| 润西微电子（重庆） |
| Bonding工艺设备组采购项目 |
（Z）TZBGG2022080020号 |
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根据项目进度，润西微电子（重庆） Bonding工艺设备组采购项目已具备招标条件，现进行公开招标。
一、项目基本情况
建设 说明：投标人所投晶圆临时键合解决方案中必须包含12吋晶圆临时键合设备和12吋晶圆激光解键合设备。 3.联合体投标： 不允许 4.代理商投标：允许 5.信誉要求：投标人（含联合体投标的成员单位）不属于在“信用中国”网站 或各级信用信息共享平台中查明的失信被执行人 6.其他要求：2019年1月1日至今，投标人所投设备具备向全球12吋集成电路晶圆制造企业销售的晶圆临时键合解决方案5套及以上的供货业绩，需提供业绩清单并签字或盖章承诺业绩真实性 (DEMO的设备不属于销售业绩）。 说明：投标人所投晶圆临时键合解决方案中必须包含12吋晶圆临时键合设备和12吋晶圆激光解键合设备。 备注： 三、招标文件的获取 （一）发售时间 2022年08月16日- 2022年08月23日 （二）招标文件价格 自愿购买，一经售出，费用不予退还。 （三） 1． 详见网站帮助中心下的平台手册。 2．支付方式：在线支付。 3． 电子发票在支付成功后自动生成，可以在招标文件下载页面下载，也可登录后在“业务管理-费用与发票”菜单下载。 四、截标/开标时间、地点 截标/开标时间：2022/09/06 09:00:00（北京时间，若有变化另行通知） 截标/开标 五、招标人 |
项目 联系人：李工
咨询电话：010-51957458
传真：010-51957412
手机：18811547188
QQ:1211306049
微信：Li13683233285 邮箱：1211306049@qq.com
备注：欲购买招标文件的潜在投标人,注册网站并缴纳因特网技术服务费后，查看项目业主，招标公告，中标公示等，并下载资格预审范围，资质要求，招标清单，报名申请表等。为保证您能够顺利投标，具体要求及购买标书操作流程按公告详细内容为准，以招标业主的解答为准本。
来源：中国电力招标采购网 编辑：crpsz