日 期：2026年 7 月 24 日
招标编号：0722-264JT3248CQZ
项目名称：晶圆电镀设备
受中国电子科技集团公司第四十四研究所委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2026年 7 月 24 日发布招标公告。
本次招标采用国际公开招标方式。
1. 招标条件
1.1 项目概况：全新晶圆电镀设备1台。
1.2 资金到位或资金来源落实情况:已落实。
1.3 项目已具备招标条件的说明：已具备。
2. 招标内容
2.1交货
2.2用途说明：设备为全新设备。
用于6英寸InP基晶圆的电极加厚、电极大角度爬坡以及金属填充制备工艺，是APD焦平面芯片制备的核心工艺，可以显著增强芯片的焊接成品率和电连接可靠性。
2.3 交货期：合同生效后11个月内。
3. 投标人资格要求
3.1 投标人具有独立法人资格，提供有效的营业登记等许可经营的证明文件。
3.2本次招标接受代理商投标，投标人如果为代理商，代理商必须获得制造商的合法授权，提供授权书。
3.3业绩要求：投标人须提供2023年1月1日至今具有本次投标设备类似的销售业绩≥3台（合同乙方应为投标人或所投设备制造商），提供设备采购合同复印件（需附发票或银行流水复印件），合同内容须体现合同标的物、数量、签订日期、甲乙双方签字或盖章页等能反应业绩要求的主要内容；类似业绩须是应用于InP、GaAs等III-V族化合物半导体晶圆工艺（须提供类似业绩证明材料，包括合同资料或技术协议或验收材料或合同甲方出具的证明材料或合同甲方主营业务的网站截图等）。
未按上述要求提供的业绩证明不予认可。
3.4本次招标不接受联合体投标。
3.5投标人必须向招标代理机构
4.
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来源：中国电力招标采购网
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编辑：mofcom
