无锡华润华晶微电子有限公司华晶三厂加工件-H300057440、H300057455、H300057498谈判采购结果公告

   2026-03-27
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采购结果公告公告编号:DZCJGG202603270005 华晶三厂加工件-H300057440、H300057455、H300057498 项目(寻源单编号:DZCGXY202603160010)已经完成评审工作,现将成交结果公告如下:成交:序号供应商名称物品/项目名称1无锡继开精密机械有限公司26年3月切筋加工件12无锡继开精密机械有限公司TO-220FH上料架(底框+盖板)3无锡继开精密机械有限公司塑封26年2月加工件2清单 采购人:无锡华润华晶微电子有限公司2026-03-27 编辑:szecp.c中标
 
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