1、招标条件
项目概况:引进国际先进的集成电路封装测试设备328台（套），购置国内配套设备、检测仪器639台（套），为公司年新增QFP、MCM（MCP）系列集成电路高密度封装测试能力7亿只。
资金到位或资金来源落实情况:项目总投资41000万元，其中建设投资39703万元（含建设期利息2280万元，外汇3799.54万美元），铺底流动资金1297万元。项目实施资金来源为银行贷款1.6亿元，其余为企业自筹，外汇由企业自行购汇解决。
项目已具备招标条件的说明:资金已落实到位，招标所需技术资料已具备。
2、招标内容
编号:0629-1840180402HT/06
名称:集成电路高密度封装产业升级项目第三期
项目实施地点:中国甘肃省
招标产品列表(主要设备):
| 序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
| 1 | 划片机 | 25 | 8"-12" | 标书费（人民币/美元）500/80 |
| 2 | 划片机 | 20 | 8"-12" | 标书费（人民币/美元）500/80 |
| 3 | 粘片机 | 20 | 6"-8"（双头） | 标书费（人民币/美元）500/80 |
| 4 | 粘片机 | 35 | 6"-8"（双头） | 标书费（人民币/美元）600/95 |
| 5 | 焊线机 | 80 | 15～50um线径 | 标书费（人民币/美元）500/80 |
| 6 | 焊线机 | 100 | 15～50um线径 | 标书费（人民币/美元）600/95 |
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:生产厂必须有两年以上的生产同等设备的工作经验。同一家代理商不能代表一家以上的制造商投标，投标书要带有单独的投标函、投标保证金和生产厂的授权书，否则投标书将作为非响应性投标而被拒绝。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2018-04-03
招标文件领购结束时间:2018-04-11
是否在线售卖标书:否
获取招标文件方式:现场领购
招标文件领购地点：甘肃省招标中心1403室
招标文件售价:￥3200/$510
5、投标文件的递交
投标截止时间（开标时间）:2018-04-24 09:00
投标文件送达地点:华天电子宾馆四楼会议室（甘肃省天水市秦城区双桥路14号）
开标地点:华天电子宾馆四楼会议室（甘肃省天水市秦城区双桥路14号）
6、投标人在投标前需在中国电力招标采购网上完成注册。评标结果将在中国电力招标采购网公示。
7、联系方式
招标人:天水华天科技股份有限公司
地址:甘肃省天水市秦州区赤峪路 88号
联系人:王淑娟
联系方式:0086-0938-8631606
招标代理机构:甘肃省招标中心
地址:甘肃省兰州市飞雁街118号
联系人:李兰军 沈均
联系方式:0086-0931-2909771
8、汇款方式:
招标代理机构开户银行(人民币):
招标代理机构开户银行(美元):
账号(人民币):
账号(美元):