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海辰半导体8英寸非存储晶圆厂房建设项目

   日期:2018-07-26     浏览:4    
核心提示:地区:江苏(无锡)行业:建筑进展阶段:施工准备投资总额:231590万元建设单位: 建设内容及规模8英寸非存
  • 地区:nclick="jA/Vascript:tolist(3,1,'江苏')" id="areaName">江苏 (无锡)
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  • 进展阶段:nclick="jA/Vascript:tolist(3,3,'施工准备')">施工准备
  • 投资总额:231590万元
  • 建设单位:
  • 建设内容及规模

           8英寸非存储晶圆厂房。

    项目简介

           太极实业7月23日晚间公告,公司控股子公司十一科技拟和关联方海辰半导体就海辰半导体(无锡)有限公司发包的8英寸非存储晶圆厂房建设项目签订《建设项目工程总承包合同》。合同价为23.159亿元。该合同的签订体现了十一科技在集成电路产业领域内的EPC领先地位,合同的签订将对公司的经营业绩产生积极影响、有利于十一科技的业务拓展。
     
     
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