1、招标条件
项目概况:芯片驱动软板定位贴装设备
资金到位或资金来源落实情况:本次招标所需的资金来源已经落实
项目已具备招标条件的说明:本项目已具备招标条件
2、招标内容
招标项目编号:0705-184015604146
招标项目名称:芯片驱动软板定位贴装设备
项目实施地点:中国上海市
招标产品列表(主要设备):
| 序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
| 1 | 芯片驱动软板定位贴装设备 | 1套 | 能够实现高精度自动对位、贴装、点胶等核心功能 | 支付预付款之日起80日内 |
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:1） 投标人应为符合《中华人民共和国招标投标法》规定的独立法人或其他组织； 2） 投标人及投标货物的制造商近三年内在经营活动中没有重大违法记录，无利用不正当竞争手段骗取中标，无重大经济刑事案件，未因自身的任何违约、违法或违反商业道德的行为而导致合同解除或作为被告败诉； 3） 投标货物须为全新机台，最近两年（2016年1月1日至今）同型设备在8”或12” 的IC及MEMS相关工厂的销售数量需超过5台设备，投标人需提供有关证明文件（如订单、合同等） ； 4） 投标人或投标货物的制造商须在中国境内设有专业的直属售后服务团队（包括但不限于设备、工艺工程师等），能提供本地化的售后服务； 5） 投标人应具有履行合同所必须的设备和半导体专业技术能力，最近两年（2016年1月1日至今）内在8”或12” 的IC及MEMS 工厂具有同型设备的实际供货和装机经验，并提供相应装机数据和客户信息； 6） 投标人若为代理商，须获得并提供投标货物制造商出具的针对本项目的独家授权书及售后服务授权书； 7） 本项目不接受联合体投标； 8） 投标人须在投标截止期之前在国家商务部指定的为机电产品国际招标投标活动提供公共服务和行政监督的网上平台（以下简称招标网，网址为：http://www.chinabidding.com）上完成有效注册。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2018-10-19
招标文件领购结束时间:2018-10-26
是否在线售卖标书:否
获取招标文件方式:现场领购
招标文件领购地点：中国上海延安西路358号美丽园大厦14楼
招标文件售价:￥1000/$150
其他说明:有兴趣的投标人可从2018年10月19日起至2018年10月26日止，每天（节假日除外）9:00时至16:00时（北京时间）在中国上海延安西路358号美丽园大厦14楼购买招标文件，在上述规定的招标文件出售截止期之后将不再出售本项目的招标文件。本招标文件每套售价为人民币壹仟元整（RMB 1,000.00）或壹佰伍拾美元（USD 150.00），售后不退。国内邮购须另加伍拾元人民币（RMB 50.00）；国外邮购须另加伍拾美元（USD 50.00）。
5、投标文件的递交
投标截止时间（开标时间）:2018-11-09 10:30
投标文件送达地点:中国上海延安西路358号美丽园大厦13楼上海国际招标有限公司1303会议室
开标地点:中国上海延安西路358号美丽园大厦13楼上海国际招标有限公司1303会议室
6、投标人在投标前需在电力招标采购网上完成注册。评标结果将在电力招标采购网公示。
7、联系方式
招标人:上海新微技术研发中心有限公司
地址:上海市嘉定区城北路235号3号楼
联系人:王伟、刘曦
联系方式:021-69923266
招标代理机构:上海国际招标有限公司
地址:中国上海延安西路358号美丽园大厦14楼
联系人:鲍琦、王晋
联系方式:86-21-62791919×132、161
8、汇款方式:
招标代理机构开户银行(人民币):招商银行上海分行曹家渡支行
招标代理机构开户银行(美元): CHINA GUANGFA BANK, H.O.
账号(人民币):215080920510001
账号(美元):9550880025773600333
其他:Swift Code: GDBKCN22 Beneficiary: Shanghai International Tendering Co., Ltd.
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