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总投资5亿元3C电子精密结构件项目落户常州金坛区

   日期:2018-12-21     浏览:5    
核心提示:地区:江苏(金坛区)行业:机械电子进展阶段:意向签约投资总额:50000万元建设单位: 东莞市铕德电子科技
  • 地区:nclick="jA/Vascript:tolist(3,1,'江苏')" id="areaName">江苏 (金坛区)
  • 行业:nclick="jA/Vascript:tolist(3,4,'机械电子')">机械电子
  • 进展阶段:nclick="jA/Vascript:tolist(3,3,'意向签约')">意向签约
  • 投资总额:50000万元
  • 建设单位: 东莞市铕德电子科技有限公司
  • 建设内容及规模

           经营项目为精密金属结构件、半导体设备、电子产品的研发、生产、加工、销售;自营和代理各类商品及技术的进出口业务。项目总投资5亿元,达产后可实现产能1000K/月

    项目简介

           12月17日上午,东莞市铕德电子科技有限公司与金坛开发区管委会举行了3C电子精密结构件项目的签约仪式。东莞市铕德电子科技有限公司总经理曾斌、常州铕德精密制造有限公司总经理曹豪杰,开发区管委会主任诸葛林、开发区管委会副主任唐友明出席活动。
          铕德精密制造是集精密智能终端产品研发、生产和销售的国家级高新技术企业,主要的客户群体为:苹果、华为、小米、oppo、vivo、三星、中兴、海尔、夏普、京瓷、英华达、联想等国际知名消费电子厂商;经营项目为精密金属结构件、半导体设备、电子产品的研发、生产、加工、销售;自营和代理各类商品及技术的进出口业务。项目总投资5亿元,达产后可实现产能1000K/月,年纳税4500万元以上。
          东莞市铕德电子科技有限公司是3C电子精密结构件行业的龙头企业,此次项目签约是金坛经济开发区对“三新一特”产业招商的又一次重要成果,是补链强链、精准招商的重要体现。
          未来,铕德电子将立足在3C电子产品精密结构件领域积累的经验和技术,继续增强自主研发与创新能力,抓住5G移动通信、物联网等发展机遇,拓展现有业务市场份额,优化产品结构发展成为以技术和市场为导向的具有全球竞争力的创新型企业。
     
     
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