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上海宝冶弘硕科技(宁波)半导体集成电路材料生产项目开工

   日期:2019-04-04     浏览:1    
核心提示:地区:浙江(宁波)行业:能源矿产,机械电子进展阶段:开工投资总额:建设单位: 建设内容及规模预计投入12
  • 地区:nclick="jA/Vascript:tolist(3,1,'浙江')" id="areaName">浙江 (宁波)
  • 行业:nclick="jA/Vascript:tolist(3,4,'能源矿产,机械电子')">能源矿产,机械电子
  • 进展阶段:nclick="jA/Vascript:tolist(3,3,'开工')">开工
  • 投资总额:
  • 建设单位:
  • 建设内容及规模

           预计投入12条生产线,锡球月产能达到1500亿颗以上,为半导体芯片行业提供原材料。

    项目简介

           4月1日,上海宝冶承建的弘硕科技(宁波)有限公司锡球、锡条等半导体集成电路材料生产项目开工奠基仪式顺利举行,标志着项目正式开工。
          
          弘硕科技(宁波)有限公司锡球、锡条等半导体集成电路材料生产项目总占地面积18.4亩,用地面积为12275平方米。项目建成投产后,预计投入12条生产线,锡球月产能达到1500亿颗以上,为半导体芯片行业提供原材料。该项目作为弘硕集团从台湾进入大陆的第一个项目,具有特殊的意义,同时,也是宝冶继宁波中芯项目后在宁波北仑地区承建的又一电子厂房项目,有利于宁波地区的市场开拓与发展。
          
          项目的成功承揽是宝冶在电子厂房建设领域强大实力的体现。公司及项目管理团队将充分发扬“一天也不耽误,一天也不懈怠”朴实厚重的中冶精神,以一流的管理团队,丰富的管理经验,为业主交付满意答卷。
     
     
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