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项目名称：燕东股份高压大功率芯片生产能力提升项目膜厚测量仪设备采购
招标项目编号：1289-264026ZB0137
招标范围：编号设备名称数量简要技术说明1SIC膜厚测量仪1台为实现半导体集成电路6或8吋硅基和碳化硅基底晶圆制造流程中的膜厚测量工艺
招标机构：华采招标集团有限公司
招标人：北京燕东微电子股份有限公司
开标时间：2026-03-23 10:00
公示开始时间：2026-03-24 15:17
评标公示截止时间：2026-03-27 23:59
中标候选人名单：
| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
|---|---|---|---|
| 1 | 上海精测半导体技术有限公司 | 上海精测半导体技术有限公司 | 中国 |
| 2 | 北京电子量检测装备有限责任公司 | 北京电子量检测装备有限责任公司 | 中国 |