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项目名称：8吋Taiko撕膜机采购项目
招标项目编号：0722-264YDZB09ZB2/02
招标范围：采购全新8吋Taiko撕膜机1套，用于8吋线Taiko撕膜工序，为实现半导体集成电路8吋晶圆制造流程中的Taiko撕膜（通过手臂将产品传送到定位中心，定位后传送到UV解胶单元，然后传送撕膜单元，产品在撕膜台盘真空吸附通过撕膜胶带将正面的研磨胶带去除，正面去除研磨胶带后保证正面无残胶）。
招标机构：中国远东国际招标有限公司
招标人：陕西电子芯业时代科技有限公司
开标时间：2026-03-23 09:30
公示时间：2026-03-26 16:56 - 2026-03-30 23:59
中标结果公告时间：2026-03-31 11:59
中标人：争丰半导体科技(苏州)有限公司
制造商：争丰半导体科技(苏州)有限公司
制造商国家或地区：中国