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招标项目编号：1354-264HXZBG2601
项目名称：麦斯克电子材料（郑州）有限公司年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目AP背封炉采购
项目名称（英文）：MCL Electronic Materials (Zhengzhou) Co., Ltd. 3.6 million pieces of 8-inch semiconductor special silicon polished waf project AP back sealing furnace procurement
招标人：麦斯克电子材料（郑州）有限公司
招标机构：恒信咨询管理有限公司
招标方式：公开招标
招标结果：重新招标