无锡华润微电子有限公司杰群Clipbond AOI采购项目
变更公告
变更公告编号：WDZBGGG202604160003
本公司于2026年04月09日发布的杰群Clipbond AOI采购项目公告（项目编号：DZCGXY202604090029），现做出如下变更：
类型 | 变更前时间 | 变更后时间 |
报价截止时间 | 2026年04月16日 14时30分50秒 | 2026年04月20日 11时00分50秒 |
除上述变更外，原公告其余内容仍有效。
无锡华润微电子有限公司
2026-04-16
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本公司于2026年04月09日发布的杰群Clipbond AOI采购项目公告（项目编号：DZCGXY202604090029），现做出如下变更：
类型 | 变更前时间 | 变更后时间 |
报价截止时间 | 2026年04月16日 14时30分50秒 | 2026年04月20日 11时00分50秒 |
除上述变更外，原公告其余内容仍有效。
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2026-04-16