润鹏半导体(深圳)有限公司宿舍增加纱窗项目变更公告

   2026-04-16 0
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润鹏半导体(深圳)有限公司宿舍增加纱窗项目

变更

变更公告编号:WDZBGGG202604160006

本公司于2026年04月08日发布的宿舍增加纱窗项目公告(项目编号:DZCGXY202604080007),现做出如下变更:

类型

变更前时间

变更后时间

报价截止时间

2026年04月17日 14时00分00秒

2026年04月21日 10时00分00秒

供应商提问截止时间

2026年04月17日 10时00分00秒

2026年04月20日 10时00分00秒

除上述变更外,原公告其余内容仍有效。

润鹏半导体(深圳)有限公司

2026-04-16

编辑:szecp.c
 
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