无锡华润微电子有限公司杰群半自动塑封设备采购项目
变更公告
公告编号:WDZBGGG202604250001
本公司于2026年04月24日发布的杰群半自动塑封设备采购项目公告(编号:DZCGXY202604230029),现终止寻源,特此公告!
无锡华润微电子有限公司
2026-04-25
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本公司于2026年04月24日发布的杰群半自动塑封设备采购项目公告(编号:DZCGXY202604230029),现终止寻源,特此公告!
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2026-04-25