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项目名称：激光解键合设备
招标项目编号：0705-264506026037
招标范围：激光解键合设备
招标机构：上海国际招标有限公司
招标人：上海芯源创新中心
开标时间：2026-04-14 10:30
公示时间：2026-04-23 18:26 - 2026-04-27 23:59
中标结果公告时间：2026-04-28 18:17
中标人：深圳市大族半导体装备科技有限公司
制造商：深圳市大族半导体装备科技有限公司
制造商国家或地区：中国
编辑：chinabidding.mofcom.gov