麦斯克电子材料(郑州)有限公司年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目AP背封炉采购中标结果公告(1)

   2026-04-29 0
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【中国国际招标网】

项目名称:麦斯克电子材料(郑州)有限公司年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目AP背封炉采购

招标项目编号:1354-264HXZBG2601

招标范围:麦斯克电子材料(郑州)有限公司采购AP背封炉3台

招标机构:恒信咨询管理有限公司

招标人:麦斯克电子材料(郑州)有限公司

开标时间:2026-04-22 09:30

公示时间:2026-04-23 17:05 - 2026-04-27 23:59

中标结果公告时间:2026-04-29 12:11

中标人:明德贸易株式会社

制造商:天谷制作所

制造商国家或地区:日本

编辑:chinabidding.mofcom.gov
 
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