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项目名称：晶圆键合机
招标项目编号：0664-2640SUMECF63/03
招标范围：晶圆键合机
招标机构：苏美达国际技术贸易有限公司
招标人：珠海天成先进半导体科技有限公司
开标时间：2026-07-30 09:30
公示时间：2026-08-04 14:56 - 2026-08-07 23:59
中标结果公告时间：2026-08-10 17:30
中标人：上海芯上微装科技股份有限公司
制造商：上海芯上微装科技股份有限公司
制造商国家或地区：中国
编辑：chinabidding.mofcom.gov