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项目名称：全自动晶圆隐切设备
招标项目编号：0613-264028014243
招标范围：全自动晶圆隐切设备
招标机构：上海机电设备招标有限公司
招标人：上海易卜半导体有限公司
开标时间：2026-09-01 10:00
公示时间：2026-09-07 10:42 - 2026-09-10 23:59
中标结果公告时间：2026-09-11 11:19
中标人：深圳市大族半导体装备科技有限公司
制造商：深圳市大族半导体装备科技有限公司
制造商国家或地区：中国
编辑：chinabidding.mofcom.gov