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项目名称：上海易启芯程半导体有限公司隐切设备及扩膜设备
招标项目编号：0613-264025124752
招标范围：隐切设备及扩膜设备
招标机构：上海机电设备招标有限公司
招标人：上海易启芯程半导体有限公司
开标时间：2026-09-22 10:00
公示时间：2026-10-13 12:37 - 2026-10-16 23:59
中标结果公告时间：2026-10-19 14:55
中标人：迪思科科技（中国）有限公司
制造商：DISCO CORPORATION
制造商国家或地区：日本
