受西安微电子技术研究所（招标人）的委托，对该项目进行国内公开招标。
1. 招标概况与招标范围
1.1 项目名称：选择性化学镀设备
1.2 招标编号：0617-1722HJ1666
1.3 主要用途要求：
该设备主要用于TSV晶圆级先进封装中化学镀纯锡、化学镀镍金及其前处理，实现对铜再布线层的顶面和侧壁的保护。
1.4 数量：1台
1.5 交货期：投标方自报供货周期，要求合同签定后4个月内交货，具体到货时间以买方通知为准；
1.6 项目现场：西安市临潼区书院东路1号西安微电子技术研究所的指定位置。
2. 投标人资格要求
投标人必须是在中华人民共和国境内正式注册并具有独立法人资格，有能力提供本次货物采购的供应商。投标人投标时必须提供：
（1）投标人《营业执照》副本复印件
（2）投标人《税务登记证》副本复印件
（3）投标人《组织机构代码证》副本复印件
（或投标人三证合一的营业执照复印件）
（4）代理商投标须有制造商授权书
（5）法人代表授权书原件
（6）投标代表身份证复印件
（7）本项目不接受联合体投标
（注：以上证书证件复印件均需加盖单位公章，并且以上条件必须满足）
3. 招标文件获取
3.1有意向的投标人可从2017年8月23日～2017年8月31日，每天8:30-11:30时,13:30-16：30时止(法定公休日除外)
