项目概况:福建兆元光电有限公司芯片后设备（一）招标采购项目(重新招标)，招标人为福建兆元光电有限公司，项目资金为企业自筹，委托本项目已具备招标条件，现对该项目进行国际公开招标，邀请合格投标人就本项目下列货物和有关服务提交密封投标。
资金到位或资金来源落实情况:已经落实 项目已具备招标条件的说明:本项目已向主管部门备案，资金已经落实，有满足招标文件要求的技术资料。 2、招标内容 合同包1 LED晶圆激光金属切割设备 5台 *使用355nm的UV Pico激光将外延片上分离的GaN metal Wafer 按照Chip Size 进行切割。 *切割过程中最小化Debris及Burr的产生。 *为了完成高速精密的切割，设备必需是具备激光 Beam Scanner和Auto Focusing 系统与精密的Stage的自动化设备。 *可兼容2吋4吋6吋 产品划片制程 *用于垂直芯片工程 6 个月 合同包2 激光剥离设备 1套 *采用DPSS激光 以Focusing Optics方法, 剥离外延层与蓝宝石基板。 *满足12.5K 垂直芯片的产能 6 个月 合同包3 激光剥离设备 1套 *利用KrF 准分子激光, 剥离临时用基板（De-bonder）。 * 满足12.5K 垂直芯片的产能 6 个月 3.3代理商应取得制造商针对本项目的唯一正式授权书原件（一个制造商对同一品牌货物，仅能委托一个代理商参加投标，否则其投标均视为无效。制造商直接参与投标的，不得再授权代理商参与投标，否则其投标均视为无效；一家代理商仅能对一个品牌的货物进行投标）； 3.4只有在法律上和财务上独立、合法运作并独立于招标人和的供货人才能参加投标； 其他说明: 招标文件购买时间、地点：有意向的投标人可从2017年12月 29日至2018年 1月15日每天（节假日除外）每天上午8 ：30至11:00，下午15:00至17：30(北京时间)联系人：李 杨（经理）
电 话：010-51957458
手 机：13683233285
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