受 天津市半导体技术研究所 的委托，现对该项目的监理进行公开招标择优选定承包人。
2.1项目概况：建设产品剖析研发平台、提升开放共享服务能力项目，总建筑面积约700平方米，总投资为84万元。
2.2工程建设地点：天津市和平区成都道116号云南路门
2.3标段划分与招标范围：
一标段：建设产品剖析研发平台、提升开放共享服务能力项目监理，本次招标总建筑面积约700平方米，招标内容包括：格局墙体改造，原有顶棚拆除重做，原有地面重做，门窗换新，墙面翻新，电路系统改造，水路系统改造，气路系统改造，通风系统改造，净水系统改造，万级净化实验室新建等。监理深度：施工全过程的“四控、两管、一协调”；服务范围：保修阶段。
2.4计划工期要求：监理及相关服务总期限自 2018年1月20日至2019年2月14日。其中，监理（施工阶段）期限自 2018年1月20日至2018年2月14日；保修阶段服务期限自2018年2月15日至2019年2月14日；
2.5工程质量要求：国家验收规范合格标准
3. 投标人资格要求
3.1一标段：资质： 房屋建筑工程丙级及以上 , 资格： 1、营业执照在有效期内。2、资质等级证书在有效期内。3、配备总监理工程师、总监驻现场代表、安全总监各1名，且均为本单位职工，安全总监可由总监驻现场代表兼任；若总监兼任驻现场代表（总监不得有“在施工程”记录），应单独配备安全总监1名。4、总监理工程师应具有国家注册的监理工程师岗位证书。5、总监驻现场代表、安全总监应具有国家注册的监理工程师岗位证书或省、自治区、直辖市注册的监理工程师岗位证书。安全总监应具有由投标单位出具的安全总监任命书。6、总监及总监驻现场代表专业均应为房屋建筑工程，并且均应具有投标资格的IC卡。, 本标段 不接受 联合体投标。
3.2非本市注册的投标人应提供《进津建筑企业信息登记卡》。
4. 投标报名方式
6.1凡投标报名的投标人，请于2017年12月27日至2018年1月3日 （法定公休日、法定节假日除外，如有变更另行通知）
