1、招标条件
项目概况:北京飞宇微电子有限责任公司混合集成电路光学自动检测系统采购项目
资金到位或资金来源落实情况:资金已落实
项目已具备招标条件的说明:该项目经相关部门批复，依照招投标法进行招标
2、招标内容
编号:0722-184FE1001LJO
名称:混合集成电路光学自动检测系统
项目实施地点:中国北京市
招标产品列表(主要设备):
| 序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
| 1 | 混合集成电路光学自动检测系统 | 1套 | 设备主要用于混合集成电路贴装或键合后，对组装的金线、硅铝线、压焊焊点、基板或芯片贴装位置及表面污染、刮伤等的检测。可检测样件最大尺寸可达到355mmx355mm 分辨率为1μm～3μm |
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:1投标人需在近三年内（2015年1月-至今）有类似业绩（类似业绩指分辨率为1μm～2.2μm、配备500M～800M像素工业CCD的集成电路光学自动检测系统），提供使用单位名称、有效
2 是否接受联合体投标：不接受。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2018-02-01
招标文件领购结束时间:2018-02-08
是否在线售卖标书:否
获取招标文件方式:现场领购
招标文件领购)
招标文件售价:￥1600/$230
5、投标文件的递交
投标截止时间（开标时间）:2018-03-06 09:30
投标文件
项目负责人：李阳（女士）
手机：13683233285
电话：010-51957458
QQ：1211306049
邮件：1211306049@qq.com
