1、招标条件
项目概况：
半自动丝带键合设备主要用于混合集成电路调试中Ф18μm～75μm金丝、铝丝和厚12.5μm×宽50μm～厚25μm×宽250μm金带精密楔形键合。
精密打孔设备主要用于LTCC生产线的打孔环节，在各层生瓷片上按照预先设计的位置高精度地冲制出各种孔。
全自动环氧贴装机主要用于于MCM产品芯片、陶瓷片等元器件的全自动点胶和贴装等，主要用于产品一致性和高效率组装。
全自动金丝金带键合设备主要用于混合集成电路生产中厚6μm×宽35μm～厚25μm×宽250μm金带和Ф18μm～75μm金丝、硅铝丝全自动精密楔形键合。
全自动金丝球焊机主要用于混合集成电路生产中金丝球焊全自动键合。
烧结炉主要用于LTCC生产线的烧结工序。
矢量信号测试仪主要用于对调制类产品产生矢量信号，并对调制后的信号采集解调分析。
无损拉力测试仪主要用于微组装、电装模块各种封装形式，可完成键合强度、剪切强度等测试功能。
离心机主要用于进行恒定加速度测试。
温度冲击箱主要用于测定器件承受极端高温和极端低温的能力，以及极端高温与低温交替变化对器件的影响。
资金到位或资金来源落实情况：资金已落实
项目已具备招标条件的说明：已具备
2、招标内容
编号：0618-184TC180L0U5
项目负责人：李阳（女士）
手机：13683233285
电话：010-51957458
QQ：1211306049
邮件：1211306049@qq.com
