1、招标条件
项目概况：
平行缝焊机主要用于气密手套箱的平行焊接。
导电带加厚设备主要用于MIC产品膜层加厚。
激光封装机主要用于可伐材料管壳、硅铝管壳的模块产品的气密性封装。
双通道频率稳定度测试仪主要用于时频产品调试、测试。
资金到位或资金来源落实情况：资金已落实
项目已具备招标条件的说明：已具备
2、招标内容
编号：0618-184TC180L12H
项目负责人：李阳（女士）
手机：13683233285
电话：010-51957458
QQ：1211306049
邮件：1211306049@qq.com
