1、招标条件
项目概况:该设备主要用户招标人使用，项目属于国拨资金，资金已到位，符合招标要求。
资金到位或资金来源落实情况:该项目属于国拨资金，资金已到位。
项目已具备招标条件的说明:该项目属于国拨资金，资金已到位，符合招标条件。
2、招标内容
编号:1473-184066ZH8201/01
名称:干法去胶设备
项目实施地点:中国上海市
招标产品列表(主要设备):
| 序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
| 1 | 干法去胶设备 | 1套 | 用途及功能：用于在真空等离子体的环境下对硅片表面进行光刻胶去除工艺。对于等离子体去胶机，需要完成金属铝PAD层刻蚀后(Al PAD etch)的氧气表面处理工艺(O2 treatment)和 后段CB层干法刻蚀后光刻胶去除工艺，以及后段相关光刻返工的去胶工艺（litho rework Ashing)。具体流程要求：在测试状态下，硅片盒（FOUP）由人工手动放置到设备的片盒进入平台（Load Port）；在片盒放置完成之后，设备必须按照指令接受到的生产条件（Recipe）指令完成生产 |
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:2.1投标人应为独立的法人机构，能够独立承担民事责任，具有有效的营业执照或有效的公司注册登记证明材料。
2.2投标人为代理商，需提供制造商出具的拟投标产品在本项目的唯一授权证明，并明确承担一切售前、售后责任。
2.3投标人提供的投标机型应是原产地的全新产品。
2.4投标人或投标货物的制造商应具有向中国大陆境内12英寸半导体制造企业同类型全自动设备的供货和安装调试经验，且运行情况良好，无质量和安全事故，无其他不良记录。需提供近三年的业绩清单，并附中标通知书、合同或用户证明或验收证书等的复印件（原件备查）。
2.5本项目不接受联合体投标。
2.6投标人必须向购买招标文件并进行登记才具有投标资格。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2018-03-22
招标文件领购结束时间:2018-03-29
是否在线售卖标书:否
获取招标文件方式:现场领购
招标文件领购地点：北京市海淀区中关村南大街31号8号楼二层
招标文件售价:￥1000/$160
5、投标文件的递交
投标截止时间（开标时间）:2018-04-12 09:00
投标文件
项目负责人：李阳（女士）
手机：13683233285
电话：010-51957458
QQ：1211306049
邮件：1211306049@qq.com
