1. 招标条件
1.1 项目概况：晶圆抛光机主要用于声表面波器件晶圆级封装中的键合晶圆减薄合后晶圆的抛光。
1.2 资金到位或资金来源落实情况:已落实。
1.3 项目已具备招标条件的说明：已具备。
2. 招标内容
2.1 项目实施为提高压电晶圆键合质量，保障器件的可靠性，需要采用厚度为0.25mm及以上尺寸的压电晶圆进行键合，键合片厚度达0.5mm以上。为了达到小型化厚度0.30mm及以下的要求，需要将键合好的封盖晶圆和声表晶圆分别减薄。减薄后的需要在封盖晶圆上制作外电极，为了保障外电极附着力，需要对封盖晶圆进行抛光。减薄抛光封盖晶圆的厚度小于0.08mm，功能晶圆厚度小于0.15mm。封盖晶圆表面粗糙度小于等于5nm。
3. 投标人资格要求
3.1 投标人应具备的资格或业绩：详见投标资料表。
3.2 不接受联合体投标：详见投标资料表。
3.3 未在 登记并领购招标文件的潜在投标人不得参加投标。
4. 招标文件的领购
4.1 招标文件领购开始时间：2018年11月23日
4.2 招标文件领购结束时间：2018年11月30日
4.3 招标文件领购
7.
第二十六研究所
地
未曾在中国电力招标采购网（www.dlztb.com）上注册会员的单位应先注册。登录成功后根据招标公告的相说明下载投标文件！
项目 联系人：李杨
咨询电话：010-51957458
传真：010-51957412
手机：13683233285
QQ:1211306049
微信：Li13683233285 邮箱：1211306049@qq.com
备注：欲购买招标文件的潜在投标人,注册网站并缴纳因特网技术服务费后，查看项目业主，招标公告，中标公示等，并下载资格预审范围，资质要求，招标清单，报名申请表等。为保证您能够顺利投标，具体要求及购买标书操作流程按公告详细内容为准，以招标业主的解答为准本。
