晶圆减薄机和晶圆抛光机采购招标公告

晶圆减薄机采购招标公告

1. 招标条件

1.1 项目概况：晶圆减薄机主要用于声表面波器件晶圆级封装中的功能晶圆和相同材料封盖晶圆键合后分别进行的减薄。

1.2 资金到位或资金来源落实情况:已落实。

1.3 项目已具备招标条件的说明：已具备。

2. 招标内容

2.1 项目实施 为提高压电晶圆键合质量，保障器件的可靠性，需要采用厚度为0.25mm及以上尺寸的压电晶圆进行键合，键合片厚度达0.5mm以上。为了达到小型化厚度0.30mm及以下的要求，需要将键合好的封盖晶圆和声表功能晶圆分别减薄。减薄后的需要在封盖晶圆上制作外电极，为了保障外电极附着力，需要对封盖晶圆进行抛光。减薄抛光封盖晶圆的厚度小于0.08mm，功能晶圆厚度小于0.15mm。封盖晶圆表面粗糙度小于等于5nm。

3. 投标人资格要求

3.1 投标人应具备的资格或业绩：详见投标资料表。

3.2 不接受联合体投标：详见投标资料表。

3.3 未在 登记并领购招标文件的潜在投标人不得参加投标。

4. 招标文件的领购

4.1 招标文件领购开始时间：2018年11月23日

4.2 招标文件领购结束时间：2018年11月30日

4.3 招标文件领购

4.4 招标文件售价：人民币500元

5. 投标文件的递交

5.1 投标截止时间（开标时间）：2018年12月14日9：30

5.2 投标文件送达

5.3 开标

6.