华虹半导体（无锡）有限公司激光打标机国际招标
华虹半导体（无锡）有限公司激光打标机国际招标
受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标。本次招标采用传统招标方式，现邀请合格投标人参加投标。
项目概况:本项目为购买能够满足华虹半导体（无锡）55nm工艺研发和量产，在12英寸集成电路生产中利用激光在硅片表面进行打标刻号的激光打标机。
项目已具备招标条件的说明:具备了招标条件
2、招标内容
招标项目名称:华虹半导体（无锡）有限公司激光打标机
项目实施地点:中国江苏省
招标产品列表(主要设备):
1激光打标机1在12英寸集成电路生产中，利用激光在硅片表面进行打标刻号，能够满足华虹半导体（无锡）55nm工艺研发和量产
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:1）投标人应为符合《中华人民共和国招标投标法》规定的独立法人或其他组织；2）投标人或投标货物的制造商须具备向12英寸集成电路制造企业提供此类设备的供货和安装调试经验；3)法律、行政法规规定的其他条件。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2018-11-26
招标文件领购结束时间:2018-12-03
