2.业绩要求：近三年在半导体封装行业实施EAP&RMS项目数量1个且合同金额大于等于200万；
3.项目团队要求：给招标人配备的项目实施团队，必须是投标方在职人员，其PM与SA至少有10年以上半导体封装设备自动化项目实施经验，5年以上项目管理经验，其他开发人员至少有6人，且具有3年以上半导体行业设备自动化项目实施经验。且项目组PM与SA在投标方交满1年社保，PM与SA一旦确认整个项目必须全程在现场不得更换。
4.投标人经营许可要求：营业执照中必须含有软件开发，计算机系统集成等经营范围。
5.联合体投标
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