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集成电路封测智慧园区建设项目第一期国际招标(1)

   日期:2020-10-30     来源:中国电力招标采购网    作者:dlztb    浏览:0    
甘肃省 对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2020-10-30在 公告。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:利用企业自主研发的具有自主知识产权的集成电路封测产品的关键核心技术,开展5G+智能制造/智慧园区、信息化建设、数字化转型建设,项目拟引进、购置先进设备及相关软件120套(其中MGP80套,CIM系统、测试IMS系统、AGV自动搬运系统及网络部署系统和相关软件接口等40套),实施集成电路封测智慧园区建设项目。该项目集成电路封测产品为多芯片封装MCM(MCP)系列产品,符合国家颁布的“《产业结构调整指导》(2019年版)鼓励类第二十八,信息产业第19小项多芯片封装MCM”的要求。项目完成后,可有效提升企业智能制造和信息化水平,实现年新增集成电路封测MCM(MCP)系列产品3亿只的生产能力,年新增销售收入9800万元,利润1180万元,税金120万元。
资金到位或资金来源落实情况:项目总投资11000万元,项目实施资金来源为企业自筹。
项目已具备招标条件的说明:资金已落实到位,招标所需技术资料已具备。
2、招标内容
招标项目编号:0629咨询电话18811547188-2040201029HT/03
招标项目名称:集成电路封测智慧园区建设项目第一期
项目实施地点:中国甘肃省
招标产品列表(主要设备):
序号 产品名称 数量 简要技术规格备注
3 焊线机 60 15~50μm/铜线/金线

3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:生产厂必须有两年以上的生产同等设备的工作经验。同一家代理商不能代表一家以上的制造商投标,投标书要带有单独的投标函、投标保证金和生产厂的授权书,否则投标书将作为非响应性投标而被拒绝。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2020-10-30
招标文件领购结束时间:2020-11-09
是否在线售卖标书:否
评标结果将在必联网和 公示。
7、联系方式
招标人:天水华天科技股份
未曾在中国电力招标采购网(www.dlztb.com)注册会员的单位应先注册。登录成功后根据招标的相说明下载投标文件!

项目 联系人:李杨  
咨询电话:010-51957458 
传真:010-51957412 
手机:13683233285 
QQ:1211306049 
微信:Li13683233285 邮箱:1211306049@qq.com

备注:欲购买招标文件的潜在投标人,注册网站并缴纳因特网技术服务费后,查看项目业主,招标,中标公示等,并下载资格预审范围,资质要求,招标清单,报名申请表等。为保证您能够顺利投标,具体要求及购买标书操作流程按公告详细内容为准,以招标业主的解答为准本。

编辑:chinabidding.co
 
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