数字阵列系统级封装模块设计软件-招标

1. 招标条件

本招标项目数字阵列系统级封装模块设计软件 该项目已具备招标条件，现对数字阵列系统级封装模块设计软件采购进行国内公开招标。

2. 项目概况与招标范围

2.1 招标编号：ZKX20200405A022

2.2 招标项目

2.3 采购数量：1套

2.4 主要功能：定制开发数字阵列系统级封装（SiP）模块设计软件，要求具备S参数模型提取功能、SiP封装管脚优化分配功能、硅通孔建模及仿真分析功能、SiP三维立体建模仿真功能，具有图形化交互式的设计仿真软件门户。构建数字阵列系统级封装（SiP）基础设计环境。软件应具有良好的可扩展能力，提供外部接口调用规范，方便业主方进行功能扩展。通过在典型业务场景中使用本软件，使业主逐步掌握SiP快速设计技术，提升SiP模块整体设计分析能力水平。

2.5 交货

2.6 交货期：不超过合同签订后8个月。

3. 投标人资格要求

3.1 法人要求：本次招标要求投标人为独立法人单位，并具有与本招标项目相应的供货能力。

3.2 财务要求：投标人应附2019经会计师事务所或审计机构审计的财务会计报表，包括资产负债表、现金流量表和利润表的复印件。投标人的成立时间少于上述规定年份的，应提供成立以来的财务状况表。

3.3 业绩要求：投标人须具备签订时间为2017年1月1日以来的，与本次投标产品技术要求、功能等类似的项目业绩，需提供合同及合同技术附件复印件。合同内容应能体现甲乙双方签字盖章页、合同签订时间、标的物名称等主要内容。未按上述要求提供的业绩证明均不予认可。

3.4 其他要求：投标人应提供项目团队成员自投标截止时间前连续6个月不间断的社保缴纳证明、身份证复印件。

3.5 本次招标不接受代理商投标。

3.6 本次招标不接受联合体投标。

3.7 投标人必须向招标代理机构

4. 招标文件的获取

4.1

5. 投标文件的递交

5.1 投标文件递交的截止时间（投标截止时间，下同）为2020年12月8日9时30分，地点为成都市金牛区一品天下大街A区131号5幢格林•普兰特酒店（蜀兴西街与一品天下大街交汇处,

5.2 逾期送达的、未送达指定地点的或者不按照招标文件要求密封的投标文件，招标人将予以拒收。

6.

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来源：中国电力招标采购网 编辑：365trade.co