激光封焊系统-招标公告

1. 招标条件

本招标项目激光封焊系统 该项目已具备招标条件，现对激光封焊系统采购进行国内公开招标。

2. 项目概况与招标范围

2.1 招标编号：ZKX20210455A005

2.2 招标项目

2.3 数量：1套。

2.4 设备用途：

该设备主要用于微波组件的气密性封装。微波组件通过使用大量裸芯片来实现电气性能，裸芯片对环境要求较高，运输过程芯片的保存环境不能得到保证，存在芯片氧化、污染等潜在风险。激光封焊系统通过对盒体和盖板的激光焊接实现组件密封，使外界水氧等杂质不能进入组件内部，焊接的同时还在金属壳体内装入高纯度的惰性气体，从而保护了组件内部电路的长期可靠性和稳定性。

2.5 交货

2.6 交货期：合同签订后150天

3. 投标人资格要求

3.1 本次招标要求投标人为独立法人单位，并具有与本招标项目相应的供货能力。

3.2 本次招标不接受联合体投标。

3.3 本次招标接受代理商投标。一个制造商对同一品牌同一型号的设备，仅能委托一个代理商参加投标。投标人如果为代理商，须获得制造商出具的针对本项目的唯一授权，并提供授权书原件。

3.4 投标人必须向招标代理机构

4. 招标文件的获取

4.1

5. 投标文件的递交

5.1 投标文件递交的截止时间（投标截止时间，下同）为2021年12月7日9时30分，地点为 大楼一层会议室。

5.2 逾期送达的、未送达指定地点的或者不按照招标文件要求密封的投标文件，招标人将予以拒收。

6.

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来源：中国电力招标采购网 编辑：365trade.co