高可靠高速晶振芯片-招标公告

1. 招标条件

本招标项目高可靠高速晶振芯片 该项目已具备招标条件，现对高可靠高速晶振芯片采购进行国内公开招标。

2. 项目概况与招标范围

2.1 招标编号：ZKX20210129A018

2.2招标项目

2.3 数量：高可靠高速晶振芯片（第一版）300片，高可靠高速晶振芯片（第二版）3000片。

2.4 主要功能：

高可靠高速晶振芯片是差分晶体振荡器的重要组成部分。其主要功能是配合石英谐振器，通过振荡电路形成稳定的振荡信号；再经锁相倍频电路进行倍频，使信号频率变换到目标频率；最后，经过LVPECL/LVDS输出电路的整形，得到所需的输出信号。

2.5 交货

2.6 交货期：2022年5月30日前交付第一版裸片，2022年9月30日前交付第二版裸片。

3. 投标人资格要求

3.1 本次招标要求投标人为独立法人单位，并具有与本招标项目相应的供货能力。

3.2 投标人承担过或正在进行同类相关科研/生产项目1项以上(含1项)，提供合同或批复文件复印件，或者提供具有自主知识产权的类似产品规格书。

3.3投标人具有良好的经营信誉，在经营活动中没有重大违法记录，银行账号未被冻结过，近3年内装备科研、生产无重大质量问题。提供承诺书（格式自拟）。

 

3.4 本次招标不接受联合体投标。

3.5本次招标不接受代理商投标。

3.6投标人必须向招标代理机构

4. 招标文件的获取

4.1

5. 投标文件的递交

5.1投标文件递交的截止时间（投标截止时间，下同）为2021年12月8日14时00分，地点为 大楼一层会议室。

5.2逾期送达的、未送达指定地点的或者不按照招标文件要求密封的投标文件，招标人将予以拒收。

6.

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来源：中国电力招标采购网 编辑：365trade.co