天水华天科技股份有限公司
《集成电路高密度封装产业升级》项目第三期
招标公告
开标日期：2018年2月27日
招标编号：GZ180201-JCDLGM
1、受天水华天科技股份有限公司委托，项目资金已落实并具备招标条件，现就《集成电路高密度封装产业升级》项目第三期中下列设备和相关服务进行公开招标。兹邀请合格的投标人提交密封投标：
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标号 |
货 物 名 称 |
规格型号 |
数量 （台/套） |
标书费（元） |
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1 |
塑封模具 |
SOT |
4 |
400 |
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2 |
真空系统 |
-0.06Mpa～-0.07Mpa |
1 |
400 |
2、合格投标人资格要求：
1）、凡是符合国家工商行政管理部门登记审核，在法律上和财务上独立、合法运作并独立于招标人和的供货人具有相应生产经营许可的，有一定技术实力和生产规模，并有能力提供招标货物的制造商或代理商，均可投标。
2）、如果投标人按照合同提供的货物不是投标人自己制造的，投标人必须得到货物制造厂家的正式授权书。
3）、投标人必须向招标代理机构购买招标文件并登记备案，未向招标代理机构购买招标文件并登记备案的潜在投标人均无资格参加投标。
4）、本次招标不接受联合体投标。
3、交货时间：合同签订后50天内。
4、凡有意参加投标者，从即日起每天上午8:30～11:30、下午2:30～5:30（北京时间，下同）在项目五处购买招标文件，发售期为5个工作日，售后不退。若邮购，须加付EMS费50元人民币，但对邮寄过程中的遗失等不负责任。
5、投标文件都应附有投标总价2%的投标保证金，并于2018年 02 月 27日（星期二）上午9:00前递交到开标地点。对于迟交的投标书将不予接受。
6、兹定于2018年02月 27日（星期二）上午9：00在华天电子宾馆4楼会议室公开开标。届时请参加投标的代表出席开标仪式。
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