数研院高性能电力专用CPU芯片2021年第一批生产制造项目招标公告
（招标编号：0002200000086135）
数研院高性能电力专用CPU芯片2021年第一批生产制造项目（招标编号：0002200000086135），已由项目审批机关批准，项目资金已落实 ， 本项目已具备招标条件，现进行公开招标。
招标项目所在地区：广州
一、项目信息
1.1. 项目
1.2. 招标编号：0002200000086135
1.3.
1.4. 采购方式：公开招标
1.5. 招标分类：专项
1.6. 项目类别：服务
1.7. 资金来源：已落实
1.8. 资格审查方式：资格后审
二、项目概况和招标范围
2.1项目概述：
高性能电力专用芯片经过前期推广，共有9个设备厂商已通过使用伏羲芯片建立起自己的平台。通过2020年以及2021年的销售，目前已签订订单4900颗，待签订订单约11000颗。芯片现有库存10000颗，已经满足不了客户的需求，急需开展2021年第一批芯片备货工作。高性能电力专用芯片在配电网关、配电自动化、故障录波器、时间同步装置等场景需求日益增大，随着伏羲平台导入的成熟度越来越高，高性能电力专用芯片应用后续将有迅速起量的可能。
从2021年初开始，全球芯片产业链产能严重不足，导致全球芯片行业出现前所未有的芯片荒，芯片供货周期久，芯片价格大幅上涨，给伏羲芯片的推广造成了一定挑战。高性能电力专用芯片生产周期（流片、封装、测试）从原有的6个月左右延长至现有12个月，预计后续生产周期还会延长，此情况可能持续1~2年。伴随着产能严重不足，芯片价格也随之上涨，预计后续生产成本还会有一定程度上涨。因此，高性能电力专用芯片周期性备货急需提上日程。
2.2招标范围：
本项目拟 数研院高性能电力专用CPU芯片2021年第一批生产制造项目，采购内容具体如下：
1.生产制造高性能电力专用CPU芯片样片2万颗；
2.研制芯片配套核心板80块；
3.编写相关方案、报告等。
具体要求详见技术规范书。
2.3标的清单及分包情况如下：
序号 | 标的名称 | 标包序号 | 标包名称 | 估算金额(万元) | 最高限价( 万元) | 工期 | 招标文件收取费用（元） | 保证金(元) | 备注 |
1 | 数研院高性能电力专用CPU芯片2021年第一批生产制造项目 | 1 | 数研院高性能电力专用CPU芯片2021年第一批生产制造项目设备采购 | 210 | 210 | 合同签订之日起到2022年12月结束 | 不收取 | 不收取 | / |
2.4标的物描述
序号 | 标的物描述 | 适用标的 |
1 | 本项目拟 数研院高性能电力专用CPU芯片2021年第一批生产制造项目，采购内容具体如下： 1.生产制造高性能电力专用CPU芯片样片2万颗； 2.研制芯片配套核心板80块； 3.编写相关方案、报告等。 具体要求详见技术规范书。 | 数研院高性能电力专用CPU芯片2021年第一批生产制造项目 |
三、投标人资格要求