上海公司中标临平年产50万片led外延芯片项目

　　日前，上海公司中标临平年产50万片led外延芯片项目，总工期913日历天。

　　项目位于杭州市临平区，总建筑面积11.44万平方米，其中地上建筑面积9.56万平方米，地下建筑面积1.89万平方米。该项目是临平区“数智临平·品质城区”规划战略的重要集成，项目的建成将大大助力临平新城打造成产城人融合的杭州城东中央活动区。

　　该项目是上海公司秉承集团发展战略，紧抓长三角一体化发展机遇，扎根临平，统筹经营，不断加强高端营销，实现公司战略转型升级以来的重要成效，也是上海公司进行结构改革创新，立足杭州核心市场的重大突破。上海公司将以此为契机，充分发挥公司在浙优势，以高质量经营和履约精神，不断提升公司在江浙沪的品牌影响力，进一步推动公司在华东区域的高质量发展。