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大功率半导体硅基芯片、器件研发生产项目

   2023-06-10
核心提示:地区:江苏,南京,浦口区行业:机械电子进展阶段:环评受理投资总额:50000万元建设单位: 建设内容及规模新建大功率半导体硅基芯
  • 区:江苏,南京,浦口区
  • 业:机械电子
  • 进展阶段:环评受理
  • 投资总额:50000万元
  • 建设单位:
  • 建设内容及规模

           新建大功率半导体硅基芯片、器件研发及生产项目,引进具有国际先进水平的生产设备及仪器,租赁芯飞智造创新产业园位于浦口区百合路19号的厂房作为生产基地,建成后形成年产晶圆150万片的生产规模。

    项目简介

    序号项目名称建设地点建设单位环评机构建设规模
    2大功率半导体硅基芯片、器件研发生产项目江苏省南京市浦口区百合路19号鸿瑞绅半导体南京有限公司江苏润环环境科技有限公司总投资50000万元
     
     
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