摘要：本公告受天水华天科技股份有限公司委托发布，发布日期：2017-06-24，公告主要内容为：甘肃天水《集成电路高密度封装填平补齐》项目第三期，所属区域：甘肃-天水，所属行业分类：集成电路，招标代理：甘肃省招标中心，采购业主：天水华天科技股份有限公司，招标编号：GZ1706202-JCDLGM，公告类型：招标公告。
《集成电路高密度封装填平补齐》项目第三期
招标公告
开标日期： 2017年7月14日
招标编号：GZ1706202-JCDLGM
1．甘肃省招标中心受天水华天科技股份有限公司委托，就下列货物和相关服务进行国内公开招标。兹邀请合格的投标人提交密封投标：
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标号 |
货 物 名 称 |
规格型号 |
数量 （台/套） |
标书费（元） |
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1 |
测试分选机 |
SOP/SSOP |
40 |
600 |
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2 |
测试分选机 |
SOP/SSOP |
20 |
400 |
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3 |
编带机 |
SOP/SSOP |
20 |
500 |
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4 |
编带机 |
SOP/SSOP |
10 |
300 |
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5 |
烘箱 |
200℃/塑封后固化 |
20 |
200 |
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6 |
三光检查机 |
TSOT\SOT\SOP\DIP\LQFP |
6 |
200 |
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7 |
三光检查机 |
200℃/塑封后固化 |
4 |
200 |
2．凡有意向的合格投标人从即日起每天上午8:30～11:30、下午2:30～5:30（北京时间，下同）在甘肃省招标中心项目五处购买招标文件，发售期为 5天，售后不退。若邮购，须加付EMS费50元人民币，但对邮寄过程中的遗失等不负责任。
3．投标文件都应附有投标总额2%的投标保证金,并于2017年7月14日（星期五）上午9：00前递交到开标地点。对于迟交的投标文件将不予接受。
4．兹定于2017年7月14日（星期五）上午9：00在华天电子宾馆4楼会议室公开开标。届时请参加投标的代表出席开标仪式。
5.发布公告的媒介：
本公告同时在《中国中国电力招标采购网http://www.dlztb.com.cn》、《甘肃经济信息网www.gsei.com.cn》、《甘肃省招标中心网www.gansubidding.com》上发布。因轻信其他组织、个人或媒介提供的信息而造成的损失，招标人、招标代理机构概不负责。
招标代理机构：甘肃省招标中心 详细地址：甘肃省兰州市城关区飞雁街118号
邮政编码：730010 电 话：0931-2909772 17709426931
传 真：0931-2909771 联系人：赵莉平 沈均
收款人：甘肃省招标中心 开户行：兰州农商银行高新开发支行营业部
帐 号：0115 4012 2000 0011 94 (必须备注招标编号)
行 号：3148 2101 0019
E-mail：gsszbzx@126.com
甘肃省招标中心
二O一七年六月二十三日
