1、招标条件
项目概况：
全自动光学检测设备主要用于微组装贴装或键合后，对组装的金线、硅铝线、压焊焊点、基板或芯片贴装位置及表面污染、刮伤等的检测。
全自动环氧贴装机主要用于混合微电路产品芯片、陶瓷片、热沉等元器件的全自动点胶和贴装。
全自动金带键合设备主要用于混合集成电路生产中厚6μm×宽35μm～厚25μm×宽250μm金带和Ф18μm～75μm金丝、铝丝全自动精密楔形键合。
全自动金丝球焊机主要用于混合集成电路生产中金丝球焊全自动键合。
真空回流焊设备主要用于硅铝、可伐等管壳与绝缘子、连接器、LTCC基板、芯片等的批量焊接。
真空载体焊接机主要用于硅铝管壳、可伐管壳等与绝缘子，LTCC基板、载体、芯片等的金锡焊接。
资金到位或资金来源落实情况：资金已落实
项目已具备招标条件的说明：已具备
2、招标内容
编号：0618-174TC170L64M
名称：1包：全自动光学检测设备；2包：全自动环氧贴装机；3包：全自动金带键合设备；4包：全自动金丝球焊机；5包：真空回流焊设备；6包：真空载体焊接机。
项目实施地点：西安
招标产品列表（主要设备）：
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序号 |
产品名称 |
数量 |
交货期 |
交货地点 |
备注 |
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1 |
全自动光学检测设备 |
1套 |
签订合同后3个月内 |
用户现场 |
1包 |
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2 |
全自动环氧贴装机 |
1套 |
签订合同后3个月内 |
用户现场 |
2包 |
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3 |
全自动金带键合设备 |
1套 |
签订合同后3个月内 |
用户现场 |
3包 |
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4 |
全自动金丝球焊机 |
1套 |
签订合同后4个月 |
用户现场 |
4包 |
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5 |
真空回流焊设备 |
1套 |
签订合同后3个月内 |
用户现场 |
5包 |
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6 |
真空载体焊接机 |
1套 |
签订合同后3个月内 |
用户现场 |
6包 |
全自动光学检测设备简要技术规格：可检测样件最大尺寸：≥300mm×200mm
全自动环氧贴装机简要技术规格：X、Y轴采用光栅标尺和线性马达，速度＞1m/s，分辨率0.2um，贴片精度≤±10μm @ 3Sigma
全自动金带键合设备简要技术规格：键合金带尺寸要求：范围宽于厚6μm×宽35μm～厚25μm×宽250μm
全自动金丝球焊机简要技术规格：最大可键合腔体深度：不小于15mm
真空回流焊设备简要技术规格：炉腔有效高度：≥60mm
真空载体焊接机简要技术规格：腔体最小真空度：≤1mbar（2min内达到）
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩：详见招标文件
是否接受联合体投标：不接受
未领购招标文件是否可以参加投标：不可以
4、招标文件的获取与投标文件的递交
招标文件领购开始时间：2017年9月5日起每天(节假日除外)上午9:00至11:30，下午13:30至16:00(北京时间)
招标文件领购截止时间：2017年9月12日
招标文件领购方式：现场领购 地址：中招国际招标有限公司316室
招标文件售价：每包售价为1000元人民币或170美元
投标截止时间（开标时间）：2017年9月28日上午9:30(北京时间)
投标文件送达地点：陕西省西安市长安区凤栖东路158号神舟酒店
开标地点：陕西省西安市长安区凤栖东路158号神舟酒店
5、联系方式
招标代理机构：中招国际招标有限公司
地址：北京市海淀区皂君庙14号院9号楼316室
联系人：张重
联系方式：010-62108100
6、汇款方式：
开户名称：中招国际招标有限公司
人民币开户银行：中国工商银行北京海淀支行营业部
人民币账号：0200049619200362296
外币(美元)开户名称：
China CNTC International Tendering Corporation
外币(美元)开户地址：
BUILDING 9,14,ZAOJUNMIAO,HAIDIAN
DISTRI,BEIJING,100081,CHINA
外币(美元)开户银行：Bank of China, Head Office
外币(美元)开户银行地址：1 Fuxingmen Nei Dajie, Beijing
外币(美元)账号(A/C No.)：778350014863
SWIFT CODE：BKCHCNBJ
其他：电子邮箱：cntc316@126.com
7、其他（其他需要补充说明内容）
评标办法：最低评标价法
