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《智能移动终端集成电路封装产业化》项目首期第八次招标国际招标(2)

   日期:2018-07-12     浏览:0    
核心提示:西北(陕西)国际招标有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2018-07-12在国际招标
西北(陕西)国际招标有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2018-07-12在国际招标网公告。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:芯片分选包装机,1台;测试机,2台。
资金到位或资金来源落实情况:自筹,已落实。
项目已具备招标条件的说明:具备。
2、招标内容
招标项目编号:0617-174023HY2598/11
招标项目名称:《智能移动终端集成电路封装产业化》项目首期第八次招标
项目实施地点:陕西省
招标产品列表(主要设备):
序号 产品名称 数量 简要技术规格备注
/3包 芯片分选包装机 1台 BGA/QFN
/10包 测试机 1台 BGA/QFN
/11包 测试机 1台 BGA/QFN

3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:合法注册(境内投标人为独立法人)
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2018-07-12
招标文件领购结束时间:2018-07-19
是否在线售卖标书:否
获取招标文件方式:现场领购
招标文件领购地点:成长大厦11层标书发售室1101室(地址:陕西省西安市南二环西段58号)
招标文件售价:¥500/$85
其他说明:1、发售时间为工作日,8:30时-11:30时,13:30时-16:30时止。2、发售联系人:程坤。3、发售联系电话:+86 29 85592881。4、领购文件时请携带单位介绍信(注明注册地址)、开户许可证(基本账户)复印件及购买人身份证原件及复印件。
5、投标文件的递交
投标截止时间(开标时间):2018-08-09 14:00
投标文件送达地点:成长大厦十层会议室(陕西省西安市南二环西段58号)
开标地点:成长大厦十层会议室(陕西省西安市南二环西段58号)
6、投标人在投标前需在国际招标网上完成注册。
7、联系方式
招标代理机构:西北(陕西)国际招标有限公司
地址:陕西省西安市南二环西段58号成长大厦10-13层
联系人:吴浩
联系方式:+86 29 85592873
8、汇款方式:
招标代理机构开户银行(人民币):
招标代理机构开户银行(美元):
账号(人民币):
账号(美元):

 
 
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