1、招标条件
项目概况:上海交通大学引进半自动晶圆切割机1套、晶圆减薄机1套、晶圆清洗机1套。
资金到位或资金来源落实情况:已落实
项目已具备招标条件的说明:已具备
2、招标内容
招标项目编号:0773-1840SHHW0159
招标项目名称:上海交通大学半自动晶圆切割机、晶圆减薄机、晶圆清洗机项目
项目实施地点:上海市
招标产品列表(主要设备):
| 序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
| 1 | 设备一：半自动晶圆切割机 | 1套 | ★2.1 可加工产品尺寸： 8英寸及以下不规则尺寸范围内； 2.2 可加工材质：玻璃、陶瓷、SOI、硅片及相关的半导体材料； ★2.3 主轴：双轴双刀，两主轴能分别设定转速，任一主轴可以单独使用；主轴额定功率：1.8kW @ 60000rpm；主轴最大转速不少于60000rpm； | 无 |
| 2 | 设备二：晶圆减薄机 | 1套 | ★2.1 可加工产品尺寸：4、5、6、8英寸及以下不规则尺寸范围内； 2.2 可加工材质：玻璃、SOI、硅片及相关的半导体材料； ★2.3 工作盘：适合多枚贴； | 无 |
| 3 | 设备三：晶圆清洗机 | 1套 | ★2.1 最大清洗基片尺寸：Φ200/250 mm 可使用框架：DTF2-5、 DTF2-6、 DTF2-6-1, DTF2-8-1 DTF2-5-1； 本设备主要用于减薄后的基片清洗，需要与本项目招标的减薄机设备配套使用，为保证工艺环节的顺利衔接和良好的清洗效果，本项目中的设备3：晶圆清洗机与设备2：晶圆减薄机必须为同一品牌。 ★2.2 可清洗材质：玻璃、陶瓷、SOI、硅片及相关的半导体材料； ★2.3 工作台旋转速度：100-3000rpm； ★2.4 离心清洗器释放的高压水压力：0.2-0.4MPa； 压缩空气：0.5-0.8 MPa； | 无 |
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:1）投标人应为投标产品的制造商，或取得有效授权的代理商；
2）投标人为制造商须提供制造商资格声明函（见格式 IV-9-2）；投标人为代理商时，须提供资格声明函（见格式 IV-9-3）及制造商针对本项目的唯一授权函（见格式IV-9-4）；
3）投标人开户银行在开标日前三个月内开具的资信证明；
4）投标人应当于招标文件载明的投标截止时间前在国际招标网（网址：http://www.chinabidding.com）成功注册。否则，投标人将不能进入招标程序，由此产生的后果由其自行承担；
5）不接受联合体投标。
6）预算金额：人民币 185.50万元。（预算包含设备交付使用前的一切相关费用，投标人的投标报价须充分考虑包括设备本身费用以及相伴随的外贸进口等费用,同时须充分考虑汇率波动风险等可能导致超预算的因素）。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2018-08-03
招标文件领购结束时间:2018-08-10
是否在线售卖标书:否
获取招标文件方式:现场领购
招标文件领购地点： 上海市虹口区四平路200号盛泰国际大厦606室
招标文件售价:￥500/$84
其他说明:现场购买或转账
5、投标文件的递交
投标截止时间（开标时间）:2018-08-31 13:30
投标文件送达地点:上海交通大学闵行校区新行政楼B719室
开标地点:上海交通大学闵行校区新行政楼B719室
6、投标人在投标前需在国际招标网上完成注册。评标结果将在国际招标网公示。
7、联系方式
招标人:上海交通大学
地址:上海市闵行区东川路800号
联系人:校方联系人/技术负责人：王老师/ 韩老师
联系方式:86-21-54744366/ 86-21-34207734
招标代理机构:中金招标有限责任公司
地址: 上海市虹口区四平路200号盛泰国际大厦606室
联系人:张莹莹、宋晓飞
联系方式:86-21-66059798
8、汇款方式:
招标代理机构开户银行(人民币): 建设银行上海斜桥支行
招标代理机构开户银行(美元):建设银行上海黄浦支行
账号(人民币):31001514800050010790
账号(美元):31001514800050010790
其他:户名：中金招标有限责任公司上海分公司
9、其他补充说明
其他补充说明:我司电子信箱：cctcsh@126.com
