1、招标单位及类别：
华夏幸福/**区域事业部/**区域
工程施工类
2、概况：
2.1、项目位置：登陆后可见
2.2、登陆后可见：AT厂房一期落地投资额8亿元，占地面积30亩，厂房面积登陆后可见。主要从事晶圆片及芯片封测服务，项目产品均为客户定制生产，根据客户要求，将客户提供的登陆后可见（bumping）。
2.3、本次招标范围：AT厂房一期****平方米厂房总包工程。
3、投标单位入围要求：
凡申请入围***（登陆后可见）注册并通过审核入库的企业。
3.1、其他：登陆后可见
3.2、项目业绩（个）：近五年（登陆后可见以竣工时间为准) 以总承包方式承接并完成过半导体行业晶元、封装测试、液晶显示工厂项目业绩，合同金额在****万元以上；
3.3、企业资质：登陆后可见
3.4、注册资金（元）：登陆后可见
4、投标报名条件及提交材料：
新供方注册请选择 **登陆后可见 ，注册时供方分类需包含【房建总包(含各项主体工程)】
4.1《投标承诺函》、《授权委托书》（加盖公章）；
4.2营业执照（含分支机构（如有））复印件（盖红章）；
4.3资质证书复印件（盖红章）；
4.4具有类似项目业绩：1、近五年（****年1月1日至****年12月31日，以竣工时间为准) 以总承包方式承接并完成过半导体行业晶元、封装测试、液晶显示工厂项目业绩，合同金额在****万元以上。以上业绩需提供合同及竣工报告复印件，原件备查；
4.5所有资料均需提供电子版一份，复印件加盖公章。线上报名登陆后可见，未入库供方需在考察前补交书面资料。
另，本次登陆后可见，所有报名单位一律线上操作，如未按要求操作，
一律视为无效报名或无效投标。
注：所有资料均需提登陆后可见，复印件加盖公章。线上报名需提供递交资料的电子版，未入库供登陆后可见。
5、招标联系人及地址：
联系人： 登陆后可见
联系电话：登陆后可见
联系地址：登陆后可见
邮箱：登陆后可见
