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桃源村下竹园蓬至下木桥支路路面硬化工程招标公告

放大字体  缩小字体 发布日期:2017-07-21  浏览次数:0
核心提示:柯桥区兰亭镇桃源村下竹园蓬至下木桥支路路面硬化工程,已由有关部门批准建设,决定对该项目施工进行公开招标,现公告如下:一、

 柯桥区兰亭镇桃源村下竹园蓬至下木桥支路路面硬化工程,已由有关部门批准建设,决定对该项目施工进行公开招标,现公告如下:

一、招标工程概况:
1 、项目名称:兰亭镇桃源村下竹园蓬至下木桥支路路面硬化工程
2 、项目内容:支路宽度为 4 米,长度约为 350 米,建设护坡反砌坎,排水沟渠及约 12 米长桥梁护栏。
3 、工程造价: 37.12 万元
4 、工 期: 30 日历天;
5 、质量要求:合格。
二、报名时间
网上报名:自公告发布之日起至 2017 年 7 月 20 日上午 8:30-11:30 , 下午 14: -17:00 

联系人:李 杨(经理)
电 话:010-51957458
手 机:13683233285
传 真:010-51957412
邮 箱:1211306049@qq.com
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