中环领先半导体材料有限公司集成电路用8-12英寸半导体硅片项目一工段设备采购第三包:双面研磨机国际招标

中环领先半导体材料有限公司集成电路用8-12英寸半导体硅片项目一工段设备采购第三包:双面研磨机国际招标
中环领先半导体材料有限公司集成电路用8-12英寸半导体硅片项目一工段设备采购第三包:双面研磨机国际招标
 
招标编号：招标编码：dlztb.com_20180607_-1
开标时间：标讯类别：国内招标*************************此行内容正式会员可见，请登录后查看******************************
受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标。本次招标采用传统招标方式，现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:计划采购双面研磨机5台/套，及设备的附属安装和调试。 项目已具备招标条件的说明:已具备。
2、招标内容
招标项目编号:0682-184201802024
招标项目名称:集成电路用8-12英寸半导体硅片项目一工段设备采购第三包:双面研磨机
项目实施地点:江苏省
招标产品列表(主要设备): 序号产品名称数量简要技术规格备注
112寸双面研磨机1台/套详见招标文件 
28寸双面研磨机4台/套详见招标文件 

3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:1.投标人须是设备制造厂商或取得制造商唯一授权的代理商；2.投标人投标类似货物应在国际或国内有销售业绩，并有良好运行经验。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2018-06-07
招标文件领购结束时间:2018-06-14