1、招标条件
项目概况:利用企业自身优势和多年来自主研发的具有自主知识产权的集成电路封装测试产品的关键生产技术，引进、购置先进的集成电路封装测试设备425台（套），实施集成电路微小形Flip Chip封装测试产业升级项目，为公司年新增FC、QFP、MCM（MCP）系列集成电路微小形封装测试能力7亿只。项目建成达产后，年新增销售收入33140万元，利润总额3513万元，税金996万元。
资金到位或资金来源落实情况:项目总投资35000万元，固定资产投资33900万元，铺底流动资金1100万元，项目实施资金来源为企业自筹。
项目已具备招标条件的说明:资金已落实到位，招标所需技术资料已具备。
2、招标内容
招标项目编号:0629-1840180711HT/02
招标项目名称:集成电路微小形Flip Chip封装测试产业升级项目第一期
项目实施地点:甘肃省
招标产品列表(主要设备):
| 序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
| 1 | UV照射机 | 2 | 8"-12"全自动 | 标书费（人民币/美元）300/50 |
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:生产厂必须有两年以上的生产同等设备的工作经验。同一家代理商不能代表一家以上的制造商投标，投标书要带有单独的投标函、投标保证金和生产厂的授权书，否则投标书将作为非响应性投标而被拒绝。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2018-07-12
招标文件领购结束时间:2018-07-19
是否在线售卖标书:否
获取招标文件方式:现场领购
招标文件领购
项目负责人：李阳（女士）
手机：13683233285
电话：010-51957458
QQ：1211306049
邮件：1211306049@qq.com
