1、招标条件
项目概况:回流焊炉，1台；减薄机，2台；测量显微镜，7台。
资金到位或资金来源落实情况:自筹，已落实。
项目已具备招标条件的说明:具备。
2、招标内容
招标项目编号:0617-184023HY1112/13
招标项目名称:《FC+WB集成电路封装产业化》项目首期第五次招标
项目实施地点:陕西省
招标产品列表(主要设备):
| 序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
| /02包 | 回流焊炉 | 1台 | QFN/BGA | 无 |
| /06包 | 减薄机 | 1台 | 12" | 无 |
| /07包 | 减薄机 | 1台 | 12" | 无 |
| /12包 | 测量显微镜 | 1台 | QFN/BGA | 无 |
| /13包 | 测量显微镜 | 6台 | QFN/BGA | 无 |
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:合法注册（境内投标人为独立法人）
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2018-08-16
招标文件领购结束时间:2018-08-23
是否在线售卖标书:否
获取招标文件方式:现场领购
招标文件领购2、发售联系
项目负责人：李阳（女士）
手机：13683233285
电话：010-51957458
QQ：1211306049
邮件：1211306049@qq.com
