1、招标条件
项目概况:福建兆元光电 二期芯片后设备 招标采购项目， 本项目已具备招标条件，现对该项目进行国际公开招标，邀请合格投标人就本项目下列货物和有关服务提交密封投标。
资金到位或资金来源落实情况:已落实。
项目已具备招标条件的说明:已具备。
2、招标内容
招标项目编号:0624-184181230014/07
招标项目名称:福建兆元光电 二期芯片后设备 招标采购项目
项目实施地点:福建省
招标产品列表(主要设备):
| 序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
| 合同包1 | 1-1上蜡机、1-2研磨机、1-3硬抛机 | 1-1:3台;1-2:5台;1-3:4台 | *将石蜡融化把晶圆片粘贴到陶瓷盘上，方便后续的研磨抛光工作。 | 交货期:2018年12月10日到港或2018年12月20日到厂;质量要求：符合现行有关标准、规范及招标文件规定的合格标准。 交货 |
| 合同包2 | 晶圆厚度量测机 | 3台 | *自动量测粘附在陶瓷盘上的LED晶圆片厚度 *可兼容4吋6吋产品测量制程。 | 交货期:2018年12月10日到港或2018年12月20日到厂;质量要求：符合现行有关标准、规范及招标文件规定的合格标准。 交货 |
| 合同包3 | 全自动贴膜贴片机 | 1台 | *全自动贴膜贴片机用于LED晶圆片划片裂片前工序，主要作用是将Wafer片贴在蓝膜上面更于后制程切割裂片扩张翻转。 | 交货期:2018年12月10日到港或2018年12月20日到厂;质量要求：符合现行有关标准、规范及招标文件规定的合格标准。 交货 |
| 合同包4 | LED晶圆激光隐形切割设备 | 21套 | *将激光聚焦于晶圆内部，形成改质层 ，并沿晶圆片切割道中央连续打点，使点与点之间形成一条延申至背表面的断面，达到分割效果 *可兼容2吋4吋6吋产品划片制程 | 交货期:2018年12月10日到港或2018年12月20日到厂;质量要求：符合现行有关标准、规范及招标文件规定的合格标准。 交货 |
| 合同包5 | LED晶圆劈裂设备 | 19套 | *将隐切后完整的晶圆片分裂成一个个的LED芯片单元 *可兼容4吋6吋产品裂片制程 | 交货期:2018年12月10日到港或2018年12月20日到厂;质量要求：符合现行有关标准、规范及招标文件规定的合格标准。 交货 |
| 合同包6 | 6-1电动扩张设备、6-2桌上型翻转设备 | 6-1:2台;6-2:3台 | *6－1：晶粒切割后，将胶膜上的晶粒间距按预设范围扩大，裁切后背面胶膜反折半包覆于扩张环上； *6－2：辅助将晶圆加温加压，使晶粒从原白胶膜转移至新的蓝胶膜上 | 交货期:2018年12月10日到港或2018年12月20日到厂;质量要求：符合现行有关标准、规范及招标文件规定的合格标准。 交货 |
| 合同包7 | 自动切离型纸机 | 3台 | *将离型纸按设定的尺寸自动进行切割并堆叠放置 | 交货期:2018年12月10日到港或2018年12月20日到厂;质量要求：符合现行有关标准、规范及招标文件规定的合格标准。 交货 |
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:*1.凡是来自中华人民共和国或是与中华人民共和国有正常贸易往来的或地区 的合格投标人均可参加投标；
*2.投标人应具有独立法人资格，并有能力提供招标货物及服务的制造商或代理商；
*3.代理商应取得制造商针对本项目的唯一正式授权书原件 ；
*4.只有在法律上和财务上独立、合法运作并独立于招标人和招标机构的供货人才能参加投标；
*5.本项目不接受联合体投标，不得转包和分包；
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2018-09-13
招标文件领购结束时间:2018-09-20
是否在线售卖标书:否
获取招标文件方式:现场领购
招标文件领购任何未在招标代理机构领购对应合同包招标文件的投标人均不得参加该合同包的投标。
5、投标文件的递交
投标截止时间 :2018-10-10 09:30
投标文件未曾在电力招标采购网（www.dlztb.com）上注册会员的单位应先注册。登录成功后根据招标公告的相说明下载投标文件！
项目 联系人：李杨
咨询电话：010-51957458
传真：010-51957412
手机：13683233285
QQ:1211306049
微信：Li13683233285 邮箱：1211306049@qq.com
备注：欲购买招标文件的潜在投标人,注册网站并缴纳因特网技术服务费后，查看项目业主，招标公告，中标公示等，并下载资格预审范围，资质要求，招标清单，报名申请表等。为保证您能够顺利投标，具体要求及购买标书操作流程按公告详细内容为准，以招标业主的解答为准本。
编辑：chinabidd
