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天水华天科技股份有限公司《集成电路微小形Flip Chip封装测试产业升级项目》第二期招标

   日期：2018-11-28     来源：中国电力招标采购网    作者：dlztb    浏览：0    
核心提示：天水华天科技股份有限公司《集成电路微小形FlipChip封装测试产业升级项目》第二期招标投标编码：dlztb.com_20181127_181818资金

天水华天科技股份有限公司《集成电路微小形FlipChip封装测试产业升级项目》第二期招标 投标编码：dlztb.com_20181127_181818 资金来源：其他 报名截止时间：2018年12月02日 



项目联系人：李杨

咨询电话：010-51957458

传真：010-51957412

手机：13683233285

QQ:1211306049

微信：Li13683233285 邮箱：1211306049@qq.com

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