高精密芯片共晶贴片机-招标公告

高精密芯片共晶贴片机项目已具备招标条件。资金来源为国拨＋自筹，出资比例共100%。中科信工程咨询（北京） （招标代理机构）受北京无线电测量研究所（招标人）的委托，对该项目进行国际公开招标采购。

1. 招标范围

1.1 货物

1.2 招标编号：0779-19400101A011

1.3 设备功能：用于微波混合集成电路微组装过程中的全自动环氧、共晶粘贴芯片。

1.4 数量：1台。

1.5 交货期：合同生效后4个月内。

1.6 项目现场： 。

2. 对投标人的资格要求

2.1 投标人具有独立法人资格，提供有效的营业登记等许可经营的证明文件。

2.2本次招标接受代理商投标，代理商必须获得制造商的合法授权，提供制造商授权书。

2.3投标人提供的同类产品在中华人民共和国境内5套及以上使用先例，并提供用户清单。（用户清单需包含用户名称、